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PCB設計

5-12年經驗的設計工程師，擅長高速、HDI、數模混合板、射頻板等。

PCB設計

PCB LAYOUT
pcb設計參數

設計參數

Parameters

  • 最高PCB設計層數： 28 層
  • 最小線寬： 2.5 mil
  • 最小過孔： 6 mil (4mil激光孔)
  • 最多BGA 數： 8+ 6
  • 最高速信號： 28 G - PAM4
  • 最大PIN數目： 40000 +
  • 最小線間距： 2.5 mil
  • 最小BGA PIN 間距： 0.35 mm
  • 最大BGA PIN數： 2900 +

    • 見多識廣

    See the world

  • 5-12 年經驗的設計工程師；
  • 2-28 層單板設計；
  • 最大信號速率設計達 56 Gbps;
  • PI、SI、EMC等均設計經驗豐富;
  • 免費提供PCB設計咨詢和單板關鍵信號完整性分析；
  • 完善的PCB布局布線評審流程，確保項目可控進行；
  • 擅長高速、HDI、數模混合板、射頻板等；
    •
    pcb設計 見多識廣
    pcb設計優(yōu)勢

    PCB設計流程

    flow diagram
    pcb設計流程
    交換機

    板卡類型： 交換機

    行業(yè) 工業(yè)控制 板厚 2.0mm
    層數 8L
    pin數 9700+
    最高速率 10Gbps
    板 材 HI-TG170 特 點 "國產盛科交換芯片 量子萬兆交換機 DDR4*4 小T+flyby拓撲"
    35kv保護

    板卡類型： 35kv保護

    行業(yè) 電力 板厚 2.0mm
    層數 10L
    pin數 3800+
    板 材 HI-TG170
    特 點 "Z7+DDR3*2 32路ADC 485+232通信 百兆網口x2"
    ADC數模混合板

    板卡類型： ADC數模混合板

    行業(yè) 航天制造
    層數 10L
    pin數 2500+
    板 材 HI-TG170
    特 點 "射頻 、功放;數模混合; ad9363 、Z7020 、PMU"
    HI3751

    板卡類型： HI3751

    行業(yè) 消費類電子 板厚 1.6mm 層數 4L
    pin數 2800+
    最高速率 5Gbps
    板 材 FR4
    特 點 2層完成兩片DDR3的flyby拓撲 ; 2層控制高速差分阻抗
    COM_E子卡

    板卡類型： COM_E子卡

    行業(yè) 工業(yè)控制 板厚 2.0mm 層數 18L
    pin數 8000+
    最高速率 8.0Gbps
    板 材 FR4
    特 點 高密 高速 高多層 DDR4x8 表底貼
    6U VPX 子卡

    板卡類型： 6U VPX 子卡

    行業(yè) 軍工 板厚 2.0mm 層數 18L
    pin數 22000+
    最高速率 10Gbps
    板 材 FR4
    特 點 高速 高密 高多層 國產化FT-2000